该公司与制造合作伙伴一道,已启用了超过 100 万平方英尺的生产空间,用于在亚利桑那州制造和测试英伟达的 Blackwell 芯片,并在得克萨斯州生产人工智能超级计算机。
英伟达的 Blackwell 芯片已在亚利桑那州凤凰城的台积电(TSMC)芯片工厂开始生产。英伟达正在得克萨斯州建造超级计算机制造工厂,分别与位于休斯敦的富士康(Foxconn)和位于达拉斯的纬创(Wistron)合作。预计这两家工厂的大规模生产将在未来 12 至 15 个月内逐步扩大。
公告称,人工智能芯片和超级计算机的供应链十分复杂,需要最先进的制造、封装、组装和测试技术。英伟达正与安靠(Amkor)和矽品(SPIL)合作,在亚利桑那州开展封装和测试业务。
在未来四年内,英伟达计划通过与台积电、富士康、纬创、安靠和矽品的合作,在美国生产价值高达 5 万亿美元(IT之家注:现汇率约合 36.44 万亿元人民币)的人工智能基础设施。这些世界领先的公司正在深化与英伟达的合作关系,在拓展全球业务版图的同时发展自身业务,并增强供应链的韧性。
据介绍,英伟达的人工智能超级计算机是一种新型数据中心的核心,这种数据中心专为处理人工智能而打造 —— 它们是人工智能工厂,是为新兴人工智能产业提供动力的基础设施。预计在未来几年内将建造数十座“千兆瓦级人工智能工厂”。为美国的人工智能工厂制造英伟达的人工智能芯片和超级计算机,预计将在未来几十年内创造数十万个就业岗位,并推动数万亿美元的经济安全。
译者注:原文发表于《洛杉矶时报》,文中数据均截至原文发稿时(当地时间6月10日),所涉及日期已转为北京时间。文中...
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